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戶外亮化燈具LED貼片膠與滴膠根基常識

2021-11-22 10:05:52

Wave I Bonding和Reflow I Bonding用的粘合劑(SMA,表面貼裝粘合劑),主要用于將元器件固定在印制板上,一般通過點膠或網狀印刷來指定元器件在印刷電路板(PCB)上的位置, 確保組件在裝配線上運輸過程中不丟失。裝上元件,放入烘箱或回流焊機中加熱硬化。它和所謂的錫膏一樣,一旦加熱硬化,再加熱就不會熔化,也就是說貼片膠的熱硬化過程不是逆向的。 SMT粘合劑的應用結果可能因熱固化條件、相鄰物體、使用的設備和操作條件而異。使用根據生產工藝選擇貼片粘合劑。


PCB組裝中使用的大多數SMA是環氧樹脂,丙烯酸也用于特殊用途。在引進高速點膠系統和電子行業掌握如何處理保質期相對較短的產品后,環氧樹脂已成為世界范圍內較為主流的點膠技術。環氧樹脂一般為普通電路板提供優良的輔助力,并具有非常好的電氣性能。主要成分有:基材(主要高分子材料)、填料、固化劑、其他助劑等。戶外亮化燈具廠家


貼片膠的使用目的 a.避免波峰焊中元件脫落(波峰焊工藝) b.避免在回流焊(雙面回流焊工藝)時元件另一面脫落 c.避免元件的位移和定位(回流焊工藝、預涂工藝) d.用于打標(波峰焊、回流焊、預涂)、印制板和元器件的批量更換,用粘合劑進行打標。

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A. 點膠型:通過在印刷電路板上施膠工藝進行點膠設備。 B、刮刀式:通過鋼或銅絲網印刷和刮削工藝進行施膠。


SMA 可以使用注射器滴注、針頭轉移或模板印刷方法應用于 PCBS。轉針法的使用量不到總用量的10%,是將針陣列浸入膠盤E中使用。 然后控制轉針膠的關鍵因素,包括針的直徑和款式,溫度膠水,針浸深度和膠水L相的長度(包括針接觸PCB之前的延遲時間和時代)。罐體溫度應在25~30℃之間,控制膠水的粘度和膠點的數量和情況。戶外亮化燈具廠家


模板印刷常用于錫膏,也可與點膠劑一起使用。盡管今天只有不到 2% 的 SMA 被打印在模板上,但人們對這種方法的興趣增加了,新設備正在克服一些早期的限制。準確的模板參數是獲得好結果的關鍵。例如,接觸印刷(零到板高度)可能需要 L 周期的延遲,從而允許出色的膠點組合。此外,聚合物模板的非接觸式印刷(約 1 毫米間隙)需要良好的刮刀速度和壓力。金屬模板的厚度通常為0.15~2.00mm,應略大于元件與PCB之間的(+0.05mm)間隙。


溫度會影響粘度和膠點形狀后,現代點膠機大多依靠針嘴或腔體的溫控組件在高于室溫的溫度下連接膠水。但是,如果提前 PCB 溫度域的工藝,則可能會損壞點輪廓。


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